Rohan Paul@rohanpaul_ai

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为应对因游客激增和年轻劳动力不足引发的航空业人力危机，日本在东京羽田机场测试人形机器人。测试机型包括Unitree G1和UBTECH Walker E，旨在承担装载货物、搬运行李等繁重体力劳动。日本航空希望借此减轻约4000名地勤人员的工作负担，并计划未来将机器人用于清洁客舱和操作其他辅助设备。

Alibaba Cloud@alibaba_cloud

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阿里云作为战略合作伙伴，支持了TNG Digital FINHACK 2026活动。该活动汇聚了300多名马来西亚创新者，利用人工智能应对从欺诈预防到金融普惠等现实金融科技挑战。阿里云提供了云基础设施、AI工具（包括排名第一的开源模型Qwen和下一代AI驱动编码平台Qoder）以及现场解决方案架构师支持，旨在帮助未来人才构建可扩展的、面向真实世界的解决方案。活动致力于共同加速马来西亚金融科技的未来，使其更具包容性、安全性和智能化。

Alibaba Cloud@alibaba_cloud

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阿里云在新加坡举办的“SG WANders AI视频挑战赛”已拉开序幕，首场AI工作坊吸引了近200名参与者，反响热烈。注册即将截止，主办方鼓励参与者把握最后机会报名，并有机会赢取奖品。第二场工作坊定于5月4日举行，旨在帮助参与者利用阿里云的WAN模型学习、创作和完善其AI视频作品。本次活动由阿里云与FizzDragon联合组织，并得到了新加坡工艺教育学院等多家机构的协作支持。

宝玉@dotey

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据报道，OpenAI正与联发科和高通合作开发智能手机处理器，立讯精密为独家设计与制造伙伴，目标2028年量产。此举旨在通过完全掌控硬件与操作系统，提供完整的AI智能体服务。智能手机被视为能持续捕捉用户实时状态的关键设备，是AI实时推理的重要输入。未来手机将深度结合云端与端侧AI，处理器设计需重点考量功耗与上下文理解。该项目对联发科和高通意味着长期增长机会，对立讯精密则是切入下一代智能手机核心供应链的关键。

SemiAnalysis@SemiAnalysis_

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Intel的EMIB封装技术被外部客户如Google的TPU采用，但Intel自身产品正转向UCIe技术。Diamond Rapids预计使用UCIe over substrate实现长距离die-to-die互连。在ISSCC上，Intel展示了UCIe-S D2D链接，在22nm工艺下达到48 Gb/s/lane，距离达30mm，数据率和带宽密度优于3nm设计。substrate配置为5-2-5，而EMIB为11-2-11。由于substrate短缺，Intel的“最佳”封装技术对除Intel外的客户更具优势。

Rohan Paul@rohanpaul_ai

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OpenAI据传正探索开发一款以AI代理为核心操作模式的智能手机，旨在取代传统应用模型。公司计划与联发科、高通及立讯精密合作设计定制移动芯片，以优化能效与云端协同，并已吸纳Jony Ive的设计团队。该设备计划于2026年下半年发布，其核心逻辑是通过软硬件垂直整合，让AI代理跨消息、位置、日历等多维度上下文直接执行任务，突破苹果与谷歌对应用权限的限制。技术架构预计采用本地轻量模型实现低延迟响应，结合云端模型处理复杂推理，以打造能深度感知与推断的个人智能助手。

TestingCatalog News 🗞@testingcatalog

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猫总：果然，发改委禁止了Meta对Manus的收购，看样子以后AI创业必然是国内国外选边站队了，要么全行业出海，要么专注国内。

Rohan Paul@rohanpaul_ai

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中国监管机构以违反外商投资规则为由，正式阻止了Meta以20亿美元收购人工智能公司Manus的交易，并下令立即取消。监管方将此次收购定性为企图掏空中国AI人才与资源的“合谋”。Manus虽起源于中国，但去年在获得美国投资后已将总部和核心团队迁至新加坡。Meta已开始将Manus的部分技术整合进自身AI系统。在审查期间，中方甚至在三月阻止了该公司的两名联合创始人离境。

阿绎 AYi@AYi_AInotes

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分析师郭明錤透露，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机专用AI处理器，并由立讯精密独家负责系统设计与制造，预计2028年量产。此举旨在从根本上颠覆当前以App为中心的手机逻辑，将手机转变为AI Agent执行平台，用户只需表达意图，AI即可自动调用跨应用、跨云端服务完成任务。OpenAI选择自研硬件的核心原因在于，云端模型无法获取手机本地实时数据（如位置、传感器、日程等），而这些是AI Agent有效运作的关键。此举可能彻底重塑运行多年的App生态，并将AI硬件竞争从云端延伸至个人设备。

Berryxia.AI@berryxia

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据爆料人古尔曼透露，苹果前CEO Tim Cook在卸任前为新任CEO John Ternus规划了六个全新的产品类别，全部由AI驱动。这些产品包括AI AirPods（集成Apple Intelligence）、Apple Glasses智能眼镜、AI智能吊坠Pendant（带摄像头和视觉计算）、带屏HomePod智能显示屏、Tabletop Robot桌面机器人以及隐私安全摄像头。这些创新覆盖穿戴设备和智能家居领域，可能推动苹果硬件在Ternus领导下迈向新高度。